1. 给带灯轻触开关端子进行焊接时，如果在端子上施加负荷，因条件不同会有松动，变形及电特性劣化的可能，请在使用时注意。

2.使用通孔印刷电路板及推荐以外的电路板时, 由于热应力的影响会发生变化，所以请事先就焊接条件进行充分的确认。

3.进行两次焊接时，请在次焊接部分恢复到常温之后再进行。连续加热可能使外围部变形，端子的松动，脱落及电特性降低。

4.关于带灯轻触开关焊接的条件设定，需要确认实际批量生产条件。

5.产品以直流的电阻负载为前提设计制造的。使用其它负荷[感应性负荷,电容性负荷]时，请另行确认。

6.印刷电路板安装孔及模式，请参照产品图中记载的推荐尺寸